• Q13

    微凹版(Micro Gravure)塗佈技術的特點?

    • 超薄塗佈能力強
      可塗佈厚度極薄,通常落在 1~20 µm 範圍內,適合光學膜、保護膜等薄層應用。
    • 高均勻性與穩定性
      塗層一致性佳、膜厚變異小,適合大面積塗佈產品。
    • 低黏度液體適用性佳
      可穩定塗佈光學膠、保護層、防污、防霧等功能性液體。
    • 高解析度與圖案化塗佈能力
      塗佈面積可依雕刻滾筒(Gravure Roll)設計靈活調整,支援非全面式塗佈,能實現 點狀、線狀、區塊式 等多種塗佈模式,並具備極高解析度與準確度。
    • 連續性高,適合高速大量生產
      與捲對捲系統結合性佳,產線自動化程度高。
    • 結構簡單、操作維護方便
      設備構造較直覺,操作穩定,維護相對容易。
  • Q14

    狹縫式(Slot Die)塗佈技術的特點?

    • 高精度膜厚控制
      利用精密的狹縫塗佈頭設計與流量控制,可精準控制塗層厚度,通常範圍為 30 ~ 40 µm,厚薄一致性極佳。
    • 全面式均勻塗佈
      適合實現全面塗佈,塗層均勻,無邊緣或條痕問題,特別適合大尺寸基材。
    • 材料利用率高,無材料浪費
      為閉式系統(密封供液),可減少材料浪費,降低成本。
    • 適用中高黏度液體
      適合塗佈中高黏度液體,如光學膠、導電膠、黏著劑等,避免流痕或不均現象。
    • 適合連續自動化生產
      可與捲對捲系統整合,高效率且穩定。
    • 非接觸式塗佈適用於壓力敏感基材
      如果基材對機械壓力敏感,則非接觸式的 Slot Die 塗佈技術是更好的選擇,避免對基材造成任何壓力或損傷。
  • Q15

    如何處理塗佈過程中產生的揮發物?

    處理塗佈過程中產生的揮發物(VOCs)
    在精密塗佈製程中,若使用溶劑型塗佈液,常會產生揮發性有機化合物(VOCs)。這些物質若未妥善處理,可能影響產品品質、人體健康,甚至違反環保法規。為有效控制 VOCs 排放,常見處理方式如下:

    • 熱風乾燥與排氣系統
      透過配置乾燥機(如熱風乾燥機)與排氣系統,在塗佈後迅速蒸發溶劑成分,並即時將揮發氣體排出,防止累積於工作環境中。熱風乾燥有助於加速塗佈液中揮發物的蒸發,同時保持其他成分的穩定性,以確保塗層品質並符合環保法規。
    • 有機廢氣處理設備
      • 活性碳吸附:吸附濃度較低的 VOCs。
      • 熱氧化爐:高效分解有機氣體為 CO₂ 與水。
      • 催化氧化:利用催化劑降低分解溫度,節能且有效。
      • 冷凝回收:適用於高濃度、高沸點溶劑的回收。
    • 密閉塗佈與乾燥系統
      將塗佈與乾燥區域密閉化,有助於集中收集與處理揮發氣體,提升安全性與回收效率。
    • 使用低 VOC 或無溶劑配方
      如採用水性塗料、UV 固化系統或 100% 固含量配方,可從源頭減少 VOCs 產生。
    • 製程與材料條件優化
      透過調整溶液配方、基材傳輸速度、乾燥溫度與風速等參數,達到減少 VOCs 釋放與提升塗佈品質的效果。