WTP / IMD / OMD 常见问题

精密涂布（Precision Coating）技术在许多产业中具有关键优势，能提升产品性能、制造效率与品质。其主要优点如下：

• 高度均匀与精确控制
  • 可达奈米级或微米级的涂层厚度，确保均匀一致，满足高精密需求。
  • 适用于光学膜、电子显示器、医疗涂层、感测器等应用。
• 适用于大量生产，有效节省材料
  • 连续式涂布（Roll-to-Roll）技术可支持大规模自动化生产，提高产能。
  • 相较于传统喷涂或浸涂，可减少材料浪费，降低生产成本，并符合环保要求。
• 适应各种不同的液体材料和基材
  • 可涂布水性、溶剂型、UV 固化型等多种液体材料。
  • 适用于玻璃、塑胶、金属、柔性基板（PET、PI）等多种材质，应用范围广泛。
• 提供多功能性与保护性
  • 可涂布防刮、防指纹（AF）、防水、防UV、抗反射（AR）、导电层等功能层，提高产品耐用度与性能。
  • 可应用于装饰性薄膜之表面涂布，如图案膜、彩色膜、金属质感膜等，保护装饰层不被磨损，并提升视觉与触感品质。
  • 广泛应用于触控面板、光学膜、感测器、医疗设备、IMD / OMD 装饰膜等领域。
• 可与其他制程整合，提高制造效率
  • 可与印刷、镀膜、雷射蚀刻等技术搭配，提升制造效能。
  • 适用于大面积连续涂布（Roll-to-Roll）、批量生产（Batch Coating），满足高产能需求。

结论
精密涂布技术以高精度、高均匀性、多功能性为核心优势，能提升产品品质、降低生产成本，并符合环保与高效制造需求，广泛应用于光电、电子、医疗、工业制造等领域。

精密涂布（Precision Coating）的涂布厚度与膜宽会依据应用需求、设备技术与材料特性而有所不同，以下是一般常见的技术范围与我司实际生产能力的对应说明：

• 一般涂布厚度范围（Coating Thickness）
  • 超薄涂层（奈米级）：约10 nm ~ 500 nm，例如抗反射层、OLED 介面层、导电涂层。
  • 薄膜涂层（微米级）：约0.5 µm ~ 50 µm，常见于光学膜、保护膜、医疗涂层。
  • 厚膜涂层（毫米级）：约50 µm ~ 1 mm，应用于光固化胶层、胶水涂布等。
• 一般膜宽范围（Coating Width）
  • 小面积涂布（精密电子元件）：约10 mm ~ 300 mm，如感测器、PCB、医疗器材。
  • 中等尺寸涂布：约300 mm ~ 1000 mm，适用于光学膜、触控面板等。
  • 大面积涂布：约1000 mm ~ 3000 mm 或更宽，应用于显示器、太阳能电池、工业包装膜等。
• 我司实际涂布规格范围
  根据不同涂布技术，我司设备提供以下稳定且可调的涂布条件：
  • 微凹版涂布（Micro Gravure, MG）
    涂布厚度：约1~15 µm
    膜宽范围：约500 ~ 700mm
• 狭缝式涂布（Slot Die Coating）
  涂布厚度：约30 ~ 70 µm
  膜宽范围：约500 ~ 700mm
• 影响涂布厚度与膜宽的因素
  • 涂布技术：不同技术如狭缝涂布（Slot Die Coating）、刀片涂布（Doctor Blade）、旋转涂布（Spin Coating） 对厚度控制与均匀性有直接影响。
  • 材料特性：如溶液黏度、表面张力、固含量等，会影响成膜品质与稳定性。
  • 制程参数：例如辊速、流量控制、基材速度等，都会直接关系最终的涂布效果。

结论
精密涂布的厚度与膜宽范围极为多样，可依照不同产品应用进行微调与优化。从超薄光学涂层到厚膜胶层、从小尺寸精密元件到大面积工业基材，我司均具备稳定且高精度的涂布能力，能灵活对应各类产业需求。

精密涂布所使用的基材种类多样，其选择主要依产品的功能需求与制程条件决定，包括耐热性、表面特性、导电性、尺寸稳定性等。以下为常见的基材类型与应用说明：

• 塑胶薄膜（Plastic Films）
  常见材质有：PET（聚酯）、PC（聚碳酸酯）、PI（聚醯亚胺） 等
  • 应用：光学膜、保护膜、触控面板、电子用膜材等
  • 特点：柔韧性佳、透明性高、可耐中高温，适合高速连续涂布
• 金属箔材与导热材料（Metal Foils & Thermal Materials）
  例如：铜箔、铝箔、导电布、石墨散热片等
  • 应用：电池结构、EMI 屏蔽、导热模组、电子散热材料
  • 特点：导电／导热性佳、结构稳定、适合功能性涂布（如黏着层、保护层）
• 玻璃（Glass）
  例如：平板玻璃、超薄玻璃、强化玻璃
  • 应用：光学元件、感测器、AR/VR 显示、面板
  • 特点：高平整度与透明度，适用超薄高精密涂层
• 其他材料（Others）
  例如：不织布、陶瓷基板、纸材等
  • 应用：滤材、医疗涂层、特殊电子基材
  • 特点：吸液性好或具备特殊结构，依应用需求选择
• 基材选择考量因素
  • 功能需求：如导电、散热、光学、阻气性等
  • 制程条件：包含涂布速度、干燥温度、张力控制等
  • 机械与热性质：如柔韧性、尺寸稳定性、耐温范围
  • 表面处理配合度：是否需进行表面改质，如电晕、等离子处理

• 超薄涂布能力强
  可涂布厚度极薄，通常落在1~20 µm 范围内，适合光学膜、保护膜等薄层应用。
• 高均匀性与稳定性
  涂层一致性佳、膜厚变异小，适合大面积涂布产品。
• 低黏度液体适用性佳
  可稳定涂布光学胶、保护层、防污、防雾等功能性液体。
• 高解析度与图案化涂布能力
  涂布面积可依雕刻滚筒（Gravure Roll）设计灵活调整，支援非全面式涂布，能实现点状、线状、区块式等多种涂布模式，并具备极高解析度与准确度。
• 连续性高，适合高速大量生产
  与卷对卷系统结合性佳，产线自动化程度高。
• 结构简单、操作维护方便
  设备构造较直觉，操作稳定，维护相对容易。

• 高精度膜厚控制
  利用精密的狭缝涂布头设计与流量控制，可精准控制涂层厚度，通常范围为30 ~ 40 µm，厚薄一致性极佳。
• 全面式均匀涂布
  适合实现全面涂布，涂层均匀，无边缘或条痕问题，特别适合大尺寸基材。
• 材料利用率高，无材料浪费
  为闭式系统（密封供液），可减少材料浪费，降低成本。
• 适用中高黏度液体
  适合涂布中高黏度液体，如光学胶、导电胶、黏着剂等，避免流痕或不均现象。
• 适合连续自动化生产
  可与卷对卷系统整合，高效率且稳定。
• 非接触式涂布适用于压力敏感基材
  如果基材对机械压力敏感，则非接触式的Slot Die 涂布技术是更好的选择，避免对基材造成任何压力或损伤。

处理涂布过程中产生的挥发物（VOCs）
在精密涂布制程中，若使用溶剂型涂布液，常会产生挥发性有机化合物（VOCs）。这些物质若未妥善处理，可能影响产品品质、人体健康，甚至违反环保法规。为有效控制VOCs 排放，常见处理方式如下：

• 热风干燥与排气系统
  透过配置干燥机（如热风干燥机）与排气系统，在涂布后迅速蒸发溶剂成分，并即时将挥发气体排出，防止累积于工作环境中。热风干燥有助于加速涂布液中挥发物的蒸发，同时保持其他成分的稳定性，以确保涂层品质并符合环保法规。
• 有机废气处理设备
  • 活性碳吸附：吸附浓度较低的VOCs。
  • 热氧化炉：高效分解有机气体为CO₂ 与水。
  • 催化氧化：利用催化剂降低分解温度，节能且有效。
  • 冷凝回收：适用于高浓度、高沸点溶剂的回收。
• 密闭涂布与干燥系统
  将涂布与干燥区域密闭化，有助于集中收集与处理挥发气体，提升安全性与回收效率。
• 使用低VOC 或无溶剂配方
  如采用水性涂料、UV 固化系统或100% 固含量配方，可从源头减少VOCs 产生。
• 制程与材料条件优化
  透过调整溶液配方、基材传输速度、干燥温度与风速等参数，达到减少VOCs 释放与提升涂布品质的效果。

凹版印刷是一种高品质的凹面印刷技术，图文会被雕刻成凹槽在金属印刷滚筒（版胴）上，油墨填入凹槽后，透过刮刀去除表面多余油墨，仅保留凹槽内的油墨，再转印至基材（如塑胶膜、金属箔、纸张等）表面。

此技术适合卷对卷的连续性高速印刷，特别适用于大批量生产，常见于食品包装、药品包材、标签、装饰膜等领域。凹版印刷的特色是印刷品质高、色彩饱和、解析度佳，但初期制版成本较高。

卷对卷凹版印刷机（Roll-to-Roll Gravure Printing Machine）是一种连续式高速印刷设备，适用于在柔性卷材（如塑胶膜、金属箔、纸张等）上进行大量生产。其印刷原理是将图像或文字以蚀刻或雷射雕刻的方式刻在金属版胴（印刷滚筒）上，油墨填入凹陷的网点结构后，透过刮刀去除表面多余油墨，再将油墨从滚筒转印到基材表面。

此技术具备印刷解析度高、色彩饱和、适用多种材料与油墨等特点，搭配卷对卷的连续生产方式，可实现高效率、大面积印刷，广泛应用于下列产业：

• 模内/ 模外装饰膜（IMD / OMD）
• 功能性薄膜与光学膜
• 软性电子与感测元件
• 食品与医疗包装
• 太阳能薄膜元件

凹版印刷结合卷对卷（Roll-to-Roll）加工技术，可进行高速、连续性的大量印刷，应用范围十分广泛，主要包括：

• 食品包装：如洋芋片袋、饼干包装、调理食品包装等。
• 日用品包装：例如洗发精补充包、湿纸巾外包装等。
• 药品与医疗包装：如铝箔包装、贴片袋、医疗消耗品封装。
• 保养品与化妆品包装：面膜袋、试用包装等小容量设计。
• 装饰印刷品：包含壁纸、礼品包装纸、装饰膜等。
• 标签与收缩膜：瓶标、封口膜、热收缩套等应用。
• 工业用途薄膜：如功能性涂布膜、绝缘膜、防伪膜等。
• 软性电子相关产品：包含导电电路、RFID 天线、感测图层等。

我司专精于工业用途薄膜的凹版印刷应用，结构性图案印刷（如微细线条、对位图样）。以卷对卷（Roll-to-Roll）生产技术为核心制程，提供高稳定性与高精度的印刷服务，致力于满足工业市场对技术膜材特殊印刷需求，透过高效率且品质稳定的连续式加工，协助客户提升产品附加价值。

优势：

• 高速连续生产
  可24 小时不间断运作，特别适合大量印刷需求，生产效率高。
• 高印刷品质
  可实现高解析度、细致图文与稳定颜色控制，特别适用于精密图案与功能性印刷。
• 适用多种材料
  能印刷于多种柔性卷材上，如塑胶膜、铝箔、PET、纸张等。
• 适合功能性涂布与加工
  除了图像印刷，还可整合上光、防伪、导电层、隔绝层等技术加工，广泛应用于电子与工业领域。
• 稳定性高、自动化程度高
  配备张力控制、自动套印、烘干系统等，生产过程可控性高。
• 长版印刷成本低
  虽制版成本高，但随着印量增加，平均成本大幅降低，特别适合中长期生产计画。

缺点：

• 制版成本高
  初期需雕刻金属版胴，不利于小量多样或短单快速交货的需求。
• 更换图案不易
  每个设计需单独制版，灵活性不如数位印刷或柔版印刷。
• 设备投资大
  卷对卷设备成本高，需较长时间回收投资。
• 油墨与溶剂处理需符合法规
  多使用溶剂型油墨，需考量排气、挥发性有机物（VOC）回收与环保法规。

Sage 承锋智慧专注于功能性塑胶薄膜领域，拥有深厚的凹版印刷与卷对卷制程技术，专业生产水转印图纹膜、IMD（模内装饰）膜、OMD（模外装饰）膜，以及高品质PVA 空白膜等多样化材料，广泛应用于3C 电子、汽车内饰、家电面板与工业装饰等领域，致力提供稳定品质与高附加价值的解决方案。

凹版印刷（Gravure Printing）

• 利用雕刻或雷射蚀刻的方式，将图文刻在金属滚筒上（凹下去的部分装油墨）
• 可实现高解析度图案、渐层效果、细致线条
• 适合塑胶膜、金属箔、PVA水转印膜等非吸收性卷材
• 属于高速卷对卷连续印刷，适合大量生产
• 初期制版成本高，但单位生产成本低

柔版印刷（Flexographic Printing）

• 使用柔性凸版，图文部分凸起
• 适合多种基材：纸、塑胶膜、铝箔等
• 印刷速度快、制版便宜，但细节表现略逊凹版
• 常用于食品包装、卫生纸包装、标签

平版印刷（Offset Printing）

• 采油水不相容原理，图文与非图文区在同一平面
• 适合印刷纸类，如：杂志、书籍、传单
• 色彩自然，网点细致，但不适用于塑胶膜等非吸收材料
• 非连续卷对卷印刷，通常为单张式印刷

凸版印刷（Letterpress Printing）

• 传统印刷方式，图文部分凸起
• 适合印名片、标签、单张小量印刷
• 效果较朴实，表面会有微压痕（视觉与触感特征）
• 现今已较少应用于产业生产，逐步被凹版与柔版取代

若您的产品为：塑胶薄膜、水转印膜、IMD 膜、OMD 膜等功能性装饰膜，凹版印刷是最合适的印刷方式，因其具备高解析、高速连续生产能力，可大量稳定制作图纹与功能层。

凹版印刷是一种利用凹陷图文区来转印油墨的印刷技术。其工作原理可分为以下几个步骤：

• 制版（雕刻版胴）
  图文会以蚀刻或雷射方式，雕刻在金属圆筒（称为版胴）上，形成一个个凹陷的细小网点结构。
• 油墨填充
  当滚筒转动时，油墨会流入这些凹陷的图文区域。
• 刮刀刮墨
  一把金属刮刀（Doctor Blade）会将滚筒表面多余的油墨刮除，仅保留凹陷处的油墨。
• 压印转印
  滚筒与基材（如塑胶膜、纸张等）接触，在压力作用下，油墨从凹槽中转移到基材上，完成图案印刷。
• 烘干与收卷（如为卷对卷印刷）
  油墨会立即经过热风或IR炉烘干，并由收卷机将印刷完成的材料重新收卷。

适用于塑胶膜、金属箔、PVA 膜等非吸收性材料。凹版印刷常搭配卷对卷连续生产系统，能有效进行高速大批量制造，广泛应用于功能性薄膜与装饰性材料的印刷制程中。