• Q13

    微凹版(Micro Gravure)涂布技术的特点?

    • 超薄涂布能力强
      可涂布厚度极薄,通常落在1~20 µm 范围内,适合光学膜、保护膜等薄层应用。
    • 高均匀性与稳定性
      涂层一致性佳、膜厚变异小,适合大面积涂布产品。
    • 低黏度液体适用性佳
      可稳定涂布光学胶、保护层、防污、防雾等功能性液体。
    • 高解析度与图案化涂布能力
      涂布面积可依雕刻滚筒(Gravure Roll)设计灵活调整,支援非全面式涂布,能实现点状、线状、区块式等多种涂布模式,并具备极高解析度与准确度。
    • 连续性高,适合高速大量生产
      与卷对卷系统结合性佳,产线自动化程度高。
    • 结构简单、操作维护方便
      设备构造较直觉,操作稳定,维护相对容易。
  • Q14

    狭缝式(Slot Die)涂布技术的特点?

    • 高精度膜厚控制
      利用精密的狭缝涂布头设计与流量控制,可精准控制涂层厚度,通常范围为30 ~ 40 µm,厚薄一致性极佳。
    • 全面式均匀涂布
      适合实现全面涂布,涂层均匀,无边缘或条痕问题,特别适合大尺寸基材。
    • 材料利用率高,无材料浪费
      为闭式系统(密封供液),可减少材料浪费,降低成本。
    • 适用中高黏度液体
      适合涂布中高黏度液体,如光学胶、导电胶、黏着剂等,避免流痕或不均现象。
    • 适合连续自动化生产
      可与卷对卷系统整合,高效率且稳定。
    • 非接触式涂布适用于压力敏感基材
      如果基材对机械压力敏感,则非接触式的Slot Die 涂布技术是更好的选择,避免对基材造成任何压力或损伤。
  • Q15

    如何处理涂布过程中产生的挥发物?

    处理涂布过程中产生的挥发物(VOCs)
    在精密涂布制程中,若使用溶剂型涂布液,常会产生挥发性有机化合物(VOCs)。这些物质若未妥善处理,可能影响产品品质、人体健康,甚至违反环保法规。为有效控制VOCs 排放,常见处理方式如下:

    • 热风干燥与排气系统
      透过配置干燥机(如热风干燥机)与排气系统,在涂布后迅速蒸发溶剂成分,并即时将挥发气体排出,防止累积于工作环境中。热风干燥有助于加速涂布液中挥发物的蒸发,同时保持其他成分的稳定性,以确保涂层品质并符合环保法规。
    • 有机废气处理设备
      • 活性碳吸附:吸附浓度较低的VOCs。
      • 热氧化炉:高效分解有机气体为CO₂ 与水。
      • 催化氧化:利用催化剂降低分解温度,节能且有效。
      • 冷凝回收:适用于高浓度、高沸点溶剂的回收。
    • 密闭涂布与干燥系统
      将涂布与干燥区域密闭化,有助于集中收集与处理挥发气体,提升安全性与回收效率。
    • 使用低VOC 或无溶剂配方
      如采用水性涂料、UV 固化系统或100% 固含量配方,可从源头减少VOCs 产生。
    • 制程与材料条件优化
      透过调整溶液配方、基材传输速度、干燥温度与风速等参数,达到减少VOCs 释放与提升涂布品质的效果。